首发已融资14.83亿元，然而距离上市不满一年，汇成股份（688403.SH）再度加码扩产。8月9日晚间，汇成股份发布公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募资总额不超过12亿元（含12亿元）。

汇成股份于2022年8月18日登陆科创板，首发募投的12吋显示驱动芯片封测扩能项目是对现有产能的扩充。此次募投项目聚焦12吋新型显示驱动芯片项目，也是汇成股份在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。公司方面表示，两次募投针对的显示屏幕类型不同。事实上，汇成股份的产能利用率并不充分，受行业景气度影响，部分产品产能利用率并不稳定甚至出现下滑。

近年来，汇成股份毛利率一路走低，2023年一季度陷入增收不增利的局面，现金流更是大降七成。首发用于“补流”的4.9亿元投入后，汇成股份拟再“补血”3.5亿元。

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产能利用率不足，首发募投项目延期

汇成股份聚焦于显示驱动芯片领域，封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

根据募集说明书，汇成股份本次可转债募资总额不超过12亿元（含12亿元），用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目（以下称项目一）、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目（以下称项目二）以及补充流动资金。

项目一建设地点为安徽合肥生产基地，项目二建设地点为江苏扬州生产基地。上述两个封测项目都是汇成股份利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。项目达产后，项目一将每年新增晶圆金凸块制造24万片、晶圆测试5.4万片的生产能力，项目二将每年新增晶圆测试6.84万片、玻璃覆晶封装2.04亿颗、薄膜覆晶封装9600万颗的生产能力。

事实上，汇成股份产品的产能利用率并不高。金凸块制造分为8吋与12吋，2020年至2022年及2023年一季度，8吋产品的产能利用率从80.38%一路下滑至43.8%。12吋产品的产能利用率从2020年的50.03%提升至2022年的99.53%，但2023年一季度下滑至84.48%。2022年12吋产品的产能为28.88万片，新增产能是现有产能的八成。

封装方面，仅玻璃覆晶封装呈持续上升走势，2023年一季度产能利用率为83.96%。2020年至2022年及2023年一季度，薄膜覆晶封装各期产能利用率分别为72.8%、84.04%、55.95%、73%，呈现较大波动。此外，晶圆测试的产能利用率则从2020年的76.43%上升至2021年的93.26%，此后连续下滑至今年一季度的71.15%。

面对并不充分的产能利用率，汇成股份选择加码扩产的考量是什么？未来新增产能能否消化？汇成股份内部人士对钛媒体APP表示，公司做过测算，新增产能的消化是没有问题的。这次募投项目是结构的升级，主要瞄准的是高阶显示驱动芯片的需求。它的订单饱和度要好于传统的显示驱动芯片。此外，产能利用率也是在变化的过程中，从去年第四季度开始，受行业景气度影响订单不是很饱和，所以去年第四季度和今年年初产能利用率不是很高。但是从三四月份开始产能利用率是在快速回升。

首发上市时，汇成股份募资总额为14.83亿元，募集资金净额13.2亿元，最终募集资金净额较原计划少2.44亿元。分别用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

钛媒体APP翻阅此前招股书发现，首发募投的12吋显示驱动芯片封测扩能项目也是在现有业务的基础上进行的产能扩充。项目达产后，汇成股份12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。

那两次募投项目有何区别？上述人士表示，此次可转债的两个项目都是新型显示驱动芯片，主要侧重于OLED，IPO募投项目主要侧重LCD。两次募投项目针对的屏幕类型存在差异。

不过，前次募投项目曾遭遇延期。12吋显示驱动芯片封测扩能项目所需购置设备以进口为主，部分高阶设备产能较为紧张，设备供应商进一步延长了设备交期。预定可使用状态由2022年12月延期至2023年12月。

研发中心建设项目也从2023年6月延至2023年9月，主要是实施过程中的设备选型及安装调试工作不断优化，同时受国内外经济环境的持续影响，故而适时调整了项目进度及研发方向。

毛利率下滑，现金流同比降逾7成

上市当年，汇成股份营收、净利润双增，但2023年第一季度即陷入增收不增利的局面。2023年一季报显示，汇成股份实现营收2.41亿元、同比增长4.78%；对应归母净利润2630.16万元，同比下滑45.93%；扣非净利润下滑50.56%至1715.66万元。

汇成股份表示，2022年四季度以来，全球经济下行，智能手机、高清电视等终端应用市场消费需求疲软，半导体行业整体景气度下降，客户订单饱和度下降，导致2023年一季度毛利率有所下滑，经营业绩同比下降。事实上，2021年以来，汇成股份产品的毛利率就一直在走低。2021年至2022年及2023年一季度，主营业务毛利率分别为30.63%、30.18%和20.92%。

具体来看，收入占比最大的金凸块制造毛利率2023年一季度较2022年下滑了6.66个百分点。收入位居第二的晶圆测试毛利率下滑幅度最大，从2022年的43.83%下滑至2023年一季度的23.1%，减少了20.73个百分点。2023年一季度，玻璃覆晶封装下滑10.13个百分点，薄膜覆晶封装则增长8.09个百分点。

盈利能力受到挤压，现金流也大幅减少。2023年一季度，汇成股份应收账款与存货分别为1.37亿元、2亿元，同比下降7.31%、4.09%，占当期流动资产约3成。应收账款与存货占用了大量流动资金，经营现金流下滑74.85%至4780.36万元。在将首发募资的4.9亿元用于补充流动资金后，此次汇成股份拟再投入3.5亿元用于“补流”，用以缓解公司的资金压力。

由于首发募集的“补流”资金归还全部银行借款，汇成股份流动负债规模下降，但实控人却背负巨额债务。根据募集说明书，郑瑞俊、杨会夫妇合计控制汇成股份31.02%的股份表决权，为实际控制人。截至募集说明书签署日，郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过3亿元，负债到期时间为2025年1月至2026年9月不等。（本文首发于钛媒体APP，作者|陆雯燕）

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