曾经很多人说2023 年,自动驾驶的发展迎来一个关键节点。
几年前,高级别自动驾驶领域看似拥有光明的前景,似乎L4/L5近在眼前,唾手可得。投资机构也野心勃勃进军这个领域,只要号称研究自动驾驶的公司,都能获得一笔不小的投资。
但情况到今天似乎变了。 现下的情况是:阿里达摩院放弃自动驾驶研发,整个团队归入菜鸟;美国自动驾驶送货车辆初创公司Nuro将在六个月内进行第二轮裁员,约340名员工,占公司现有员工的30%。降本增效也成为自动驾驶行业热词,诸多业内人士开始断言称,自动驾驶是“皇帝的新装”。
【资料图】
无可厚非,尽管人们无限向往L4、L5级的自动驾驶。但当前的智能驾驶水平依旧停留在L2 、L2+范畴,而且在体验上存在诸多问题,在技术层面还有巨大的发展空间。而随着长期过高的投资、难以落地的技术模型,无法构建的商业模式…自动驾驶“泡沫”被逐渐破灭,市场和投资人开始回归理性。
而今天要讲的故事主角,则是数十年如一日聚焦在自动驾驶芯片领域的独角兽——地平线。前不久的上海车展,地平线连续发出几个大招,看似声势浩大,讲了一些新故事,但事实如何?
01渐进式技术路线顺利吗
众所周知,自动驾驶的技术路线历来有两条。一条是waymo式,一上来就搞高阶自动驾驶,搞成熟了之后向下覆盖,但是这条路子太烧钱,在中国由于法律法规、道路设施、投资巨大等诸多因素不切实际。
地平线选用的是渐进式技术路线。渐进式技术路线,顾名思义,是先让量产车搭载L2、L3自动驾驶功能,在车主使用和驾驶过程中,用影子测试模式帮助AI系统学习。地平线创始人兼CEO余凯也曾表示:“智能驾驶在未来十年都将保持L2+阶段,完全的自动驾驶只是会在部分专用道路上实现。”
基于此,地平线强调自己采用了“小步快跑”方式,为了中国市场的智能汽车换代速度,车规级芯片也采用了不断升级换代的方式,追求极致的“性价比”。为了增加大家对“小步快跑”的印象,地平线还推出了一系列推广视频。在这种思路指导下,地平线的智能驾驶芯片也遵循着“小步快跑”原则,不断推陈出新。
过去几年里,凭借在软硬件领域的技术积累,地平线从2019~2021年每年推出了一款高性能车载智能芯片。2019 年 8 月,地平线正式发布了中国首款车规智能芯片征程 2。
不过这款芯片后来并没有实际应用在自动驾驶上。仅是搭载在长安UNI-T车型上,用于智能座舱的一些功能实现。 2020 年,地平线发布了征程3芯片。2021 款理想ONE搭载的就是这款芯片。而伴随着理想的新车发布会,地平线也荣耀无限。
一时间,理想和地平线“好兄弟共患难”的故事被翻译成多个版本广为流传。 2021 年7月,地平线发布了征程5芯片。这被地平线自定为是真正意义上的国产大算力芯片,最高算力 128 TOPS,是全球唯二实现量产的大算力智能驾驶芯片。
从产品上来说,征程2、征程3到征程5,算力不断推升,性能不断优化,并且每一代芯片都很快成功量产。地平线其实做的很不错了。 但是从宣传口径上来看,也能看到地平线另一番的“小心思”。征程2由于功能性并不出彩,且没有真正应用在自动驾驶领域,所以很快被历史遗忘。
而真正让地平线成为主流车厂座上宾的则是征程3芯片。
02再也不避讳“性价比”
据说当时为了配合理想one顺利量产,地平线的很多工程师都“驻场”在理想办公室,帮助理想研发、攻克难关。而理想也很给地平线面子,在理想发布会上,还单独给地平线一个展示环节。
理想的产品总监在采访的时候也称地平线是“非常棒的合作伙伴,和理想很默契,我们经常一起办公”。地平线的副总裁余轶南也曾肉麻的表示:“我们跟理想青梅竹马”。
但是在征程5发布之后,地平线曾经很一度很介意自己的身份。 虽然理想在车型L8 Pro、L7 pro中依然用了地平线征程5芯片,但是理想L8 Max,以及L7 Max用的是英伟达Orin-X芯片。从pro和Max这两个不同型号的名称就能看出来,pro是平价版,Max是高阶版。虽然地平线征程5已经是相比征程3性能好了很多的芯片,但是相比英伟达,可能依然是“低配版”。
很长一段时间,地平线铆足了劲要跟英伟达一较高下。但随着国外部大环境的变化,各行各业都爱上了“降本增效”这个词。这种情况下,过去地平线很忌讳自己被定义成的“性价比”之王,反而让其成了各大车厂的香饽饽。
很多车企,低端用地平线,高端用英伟达也成为了某种程度上的“共识”。 从数据上可以一探究竟。 2022年以来,地平线并没有再延续自己“一年发布一款芯片”的Flag。在2023年上海车展上,地平线透露,征程系列芯片累计出货量超过300万片。但是其对征程5芯片出货量语焉不详,仅说近半年突破10万片。
而从公开数据可以查询,地平线公布的到2022年底,征程系列芯片累计出货量已突破200万片。其实从2022年底到2023年4月,100万片的增长已经很很高的数字的。只是从征程5芯片的占比大致可以推测出,100万片的增长,可能更多的是征程3芯片带来的。 所以说,性价比高且成熟的征程3芯片可能是众多中低端车厂的优选。
03主打芯片架构地平线要讲怎样的故事
芯片是智能驾驶的大脑,这句话是一句公认的真理。所以地平线特别强化架构的重要性。
什么是芯片架构? 当前主流的AI芯片主要分为三类,GPU、FPGA、ASIC。GPU、FPGA均是较为成熟的芯片架构,属于通用型芯片。ASIC属于为AI特定场景定制的芯片。英伟达的Orin芯片,是基于通用GPU,架构仍是云端架构。而地平线的征程5芯片,既是ASIC芯片,也是DSA(Domain Specific Architecture 特定领域架构)芯片。地平线一直非常强调芯片架构,其自定义的架构叫BPU架构。它同样是算法、编译器、架构设计三者的结合,在本质上也反映了地平线 BPU 面向最新的神经网络架构,与高等级自动驾驶应用场景进行智能进化的思路。
比如征程2是基于 BPU 伯努利 1.0 架构,征程3是伯努利 2.0 架构,征程5是基于 BPU 贝叶斯架构。这三个架构也被地平线定义为BPU的三次迭代,并且有力支撑了地平线的商业落地过程。
地平线CTO黄畅表示,BPU是异构多指令多数据流计算架构。他给出的解释是:“如果按照通用处理器的方法去做的话会非常难取舍,如果脱离开应用场景、算法不断迭代以及对算法的预估,其实你对每个东西的取舍以及规模大小是无从下手的。而恰恰我们更加关注应用,关注算法的取舍,因此其在对芯片架构的取舍、规模以及元器件的掌握都比较准确。”
虽然现在还无法从论文或者权威渠道找到切实的论证,证明BPU架构比通用的GPU架构更适合自动驾驶。但是,对车企来说,芯片的兼容性越强越好,因为车企可以一步到位,而且无需再从头做验证,用一个芯片就能实现未来高阶智能驾驶的硬件预埋,为未来更高阶的智能驾驶做好准备。这也是很多品牌愿意选择英伟达Orin芯片的原因。 除了架构的不同,其实地平线也在努力地讲属于自己的“故事”。
本次上海车展,地平线还推出了自己的OS——地平线踏歌(TogetheROS™·Auto)。这是地平线推出的智能驾驶应用开发套件。据悉,踏歌OS针对高等级智能驾驶应用集成验证效率低,规模量产难度高的开发痛点,在踏歌(TogetheROS)的基础上进一步开放,并结合自身丰富的量产经验,可将开发、集成、验证效率提升200%。
由于该OS刚刚发布,还看不出来好用不好用。我们仅知道英伟达NVIDIA Drive操作系统,则已经很成熟了。从官网上看,英伟达的操作系统具备这些优势: 1.软硬件解决方案,且高度解耦,可独立升级,硬件升级路线和软件升级路线分别独立;2. 硬件优势明显,是GPU设计、生产领域的领导者;3. 软件生态非常好,有业界最完善的官方开发套件,开发者社区相对完善;4. 软件层面开放程度较高,可在DriveWorks(功能软件层)开放API,也可在Drive AV和Drive IX(应用软件层)开放API;5. 系统软件层融合了第三方RTOS+AUTOSAR,设有Hypervisor层,第三方量产RTOS方案通过ASIL D认证;6. 算法加速全部基于自身CUDA架构和TensorRT加速包,二者是NVIDIA独有,因此其软件开发生态不可脱离其硬件平台。
从内心野望上来说,地平线正在在下一盘大棋。它希望自己能像苹果一样,做到自己的硬件、自己的操作系统,也希望自己在方方面面成为英伟达这样的国际巨星在国内的平替。
04
从技术储备上来看,随着地平线主推的BPU 不断进化,地平线自动驾驶的技术的发展路径其实很清晰了,地平线通过开放软件IP授权、BPU IP授权等多种赋能方式,打造智能汽车时代的“ARM+Android”模式,基于“芯片+工具链+参考算法”的开放技术方案,这种开放、易用、又便宜的方式,既能带给汽车厂商很强的技术加持,又具备非常明确的商业可能性。
从商业落地上看,确实地平线已经做得十分不错了。 地平线公布征程芯片出货量突破了300万片,与超过20家车企共计120多款车型达成量产定点合作。其中,地平线征程5芯片,自2022年9月以来,累计获得9家车企多达近20款车型的量产定点,包括理想、比亚迪、蔚来、埃安等新势力和新实力车企,以及未官宣的几家外资和合资车企的合作。
但在不确定之下的大时代,智能汽车发展的速度很快,变数业很多,技术变革时间的窗口也很窄,一家企业在短期内看是具备领先的技术优势,但是要长久的走下去,还要看商业变现的能力和产业运作的能力。
毫无疑问,在当下阶段,地平线强调自己的“性价比”是一种极其好的路子,在快速打开和占有市场的同时,还可以夯实与合作伙伴之间的关系,强化自己在国内市场的话语权。如果一定要说给地平线什么建议的话,那还需要从长期竞争的角度,居安思危,要防止被同类“平替”所替代。
毕竟,从技术上说,大差不差,而且都是内卷“性价比”的好手。
关键词: