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总部位于德国慕尼黑的国际知名半导体企业英飞凌科技公司近日发布公报说，已与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订一份长期供货协议，以确保获得更多有竞争力的碳化硅来源，维护整体供应链稳定。

碳化硅是一种性能优异的半导体材料。相比同类硅基器件，碳化硅器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、体积小和重量轻等优点，在电动汽车、光伏、5G等产业领域具有重要的应用价值。

公报说，天科合达将为英飞凌提供用于生产碳化硅半导体的6英寸碳化硅晶体，这类半导体在长期需求预测中占可观的份额。

英飞凌首席采购官安赫莉克·范德堡表示，英飞凌目前正加倍投资碳化硅技术和产品组合，在此背景下，公司正在实施一项多供应商和多国采购战略，以增强供应链弹性，使广泛的客户群受益。

中国科学院物理研究所研究员、天科合达首席科学家陈小龙介绍，研发团队通过传统“气相法”和新式“液相法”，可以制造出高质量的大块碳化硅晶体。经过不懈攻关，制造的碳化硅晶体直径已从小于10毫米逐步增大到2英寸、4英寸、6英寸和8英寸(1英寸约合25.4毫米)，有效降低了单位成本。

据悉，这一中国研发团队历时近20年，从基础研究、应用研究到成果转化，形成了具有自主知识产权的技术路线。

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