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格隆汇2月27日丨立讯精密(002475)(002475.SZ)在2月24日14:00-18:30现场会议表示，上市以来，公司在多个产业均实现快速成长，工艺+底层技术构建了公司强大的能力拼图：

1、在工艺层面，公司致力于赋能客户在相关产品领域实现差异化竞争力。公司将各产品的技术工艺特征进行深度解析，通过充分掌握各项工艺，从而实现对不同产品的掌握。同时，公司高度关注新材料对新工艺的催生效果，并聚焦实现新工艺给公司带来差异化的开发能力。

2、底层技术层面，公司聚焦在光、声、电、磁、热、射频等领域，完整的底层技术可充分支撑公司在工艺及产品面的有效叠加。

在产品、工艺、底层技术的有机结合下，公司致力于从以下三个方面实现为客户的价值赋能：1、跨界升维。将现有能力进行跨界应用，并通过解析需求场景和技术能力，实现应用能力的升维；2、通过从零件、模组到系统，顺向或逆向的垂直整合，不断挖掘价值的深度；3、全球化产能布局，顺应国际、国内双循环相关需求。

关键词： 立讯精密 快速成长 能力拼图 现有能力