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同花顺(300033)金融研究中心12月16日讯,有投资者向唯特偶(301319)提问, chiplet先进封装会用到锡膏吗
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶。感谢您的关注,谢谢!
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关键词: 金融研究