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事件 2022 年12 月14 日晚，公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案》，拟发行可转换公司债券总额不超过人民币11.4 亿元，其中10.4 亿元用于平台化高端智能装备智慧工厂项目、0.6 亿元用于光伏电池先进金属化工艺设备实验室项目、0.4 亿元用于半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目。 简评 大幅扩张高端智能装备产能，打造平台化智慧工厂公司拟在无锡市新吴区建设“平台化高端智能装备智慧工厂”项目，总投资额约10.59 亿元，拟投入募集资金10.40 亿元，项目建设期为2 年。该项目有望大幅扩张高端智能装备产能，建成以电池丝网印刷整线、储能模组PACK 智能生产线等已获市场认可的新产品为重点，兼顾在研高端智能装备的平台化生产基地。 电池丝网印刷整线、储能模组PACK 线市场潜力大。丝网印刷整线方面，当前高效电池技术快速迭代，TOPCon、HJT、xBC 等新型高效电池产业化进程加快，扩产规模逐步增大。与此同时，随着多晶硅原料供应的逐步缓解，电池片企业盈利能力及开工率有望得到提升，从而驱动其进一步开展产能建设。我们预计2023年电池片扩产规模有望达到270GW，其中TOPCon 电池占比最高，扩产有望超过150GW，为设备厂商提供了充足的市场空间。 储能模组PACK 线方面，根据EVTank 预测，到2025 年全球储能电池出货量将达到244GWh，2021-2025 年的年复合增长率达到39%。随着行业需求增长，大量企业正在积极进行储能电池的产能扩张，从而带动储能电池生产设备的市场需求。 公司募资扩充产能，把握机遇培育业务增长点。公司在丝印整线、储能PACK 线领域具有技术积累。公司电池丝网印刷整线、储能用模组PACK智能生产线等通过自主研发形成的新产品已推向市场，2022 年Q3 末在手订单分别为1.71、1.49 亿元，两类产品均已具备获取批量订单的能力，此次募投项目有望将研发成果进一步产业化，打造业务增长点。此外，锂电池叠片机、半导体装片机等高端智能装备处于持续研发投入过程中，已取得阶段性成果。实施本次募投项目，建设大规模智慧工厂，为公司该等新产品、研发成果大规模量产奠定了基础。 建设光伏电池先进金属化工艺设备实验室，提升电池设备研发效率公司拟在无锡市新吴区建设光伏电池先进金属化工艺设备实验室，总投资0.7 亿元，拟投入募集资金0.6 亿元，建设期为2 年。该项目通过建设覆盖光伏电池片后道工艺环节的实验线及测试设备，用于研发、验证公司光伏电池先进金属化工艺设备，有利于提升公司光伏电池片设备研发效率及对技术秘密的保护能力。 半导体封测设备国产化需求迫切，公司把握机遇加强产品布局半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目拟研发半导体封装测试领域的先进封装光学检测设备，并试制、测试该产品样机，总投资0.5 亿元，使用募集资金0.4 亿元，实施期为3 年。随着我国半导体封测市场规模逐步增加，叠加先进封装技术的广泛应用，为适应先进封装技术的封装及测试设备提供重大市场机遇。目前我国半导体高端封测设备，特别是先进封装测试设备主要依靠进口，半导体封测设备存在较为迫切的国产化需求。 丰富半导体封测设备产品，增强公司市场竞争力。公司在半导体封测设备领域已具有技术、产品、客户基础。 公司于2021 年初成功推出功率器件用铝线键合机产品，已取得知名客户批量订单，并于2022 年1-9 月形成收入；半导体封测设备装片机等正在研发中。在此基础上，公司已推出了针对IGBT 等传统封装功率器件进行检测的光学检测设备样机。该项目的实施有望进一步丰富公司半导体封测设备产品，与其他产品形成协同效应，增强公司在半导体封测设备领域的市场竞争力。 投资建议：公司在串焊机领域始终保持领先份额，单晶炉、半导体键合机等业务开拓顺利，此次募投有望增强其在电池片设备、储能设备、半导体设备等领域的实力，贡献业绩增量。预计公司2022-2024 年营业收入分别为35.90、54.76、69.45 亿元，同比分别增长75.4%、52.5%、26.8%；2022-2024 年归母净利润分别为6.59、10.06、12.92 亿元，同比分别增长77.6%、52.8%、28.4%，对应PE 分别为45.7、29.9、23.3 倍，维持“买入”评级。 风险提示： ①下游行业扩产不及预期的风险。公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，对应的主要下游行业包括晶体硅光伏行业、锂电池行业、半导体封装与测试行业。若下游行业扩产不及预期，则相应的设备需求将会下降，会对公司的订单、业绩等造成不利影响。 ②研发布局与下游行业发展趋势不匹配的风险。公司下游行业技术迭代迅速。公司需投入大量资源对下游行业的工艺和市场进行研究，并在此基础上进行研发与技术储备。若公司研发布局与下游行业发展趋势不匹配，可能出现浪费研发资源，错失发展机会，甚至丧失细分市场优势市场地位等不利情形，从而影响公司的竞争力和持续盈利能力。【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

关键词： 丝网印刷 智慧工厂 金属化工艺 募集资金