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事件：　　公司发布公告，拟发行11.4 亿元的可转债，投入资金用于平台化高端智能装备智慧工厂（10.4 亿元），光伏电池先进金属化工艺设备实验室（0.6 亿元），半导体先进封装光学检测设备研发及产业化（0.4 亿元）。　　公司点评：　　募投项目主要用于平台化高端智能装备智慧工厂，深化电池丝网印刷整线、储能用模组PACK 智能生产线等布局，通过配置自动化、智能化的基础设施，实现精益生产。截至2022 年 9 月末，公司电池丝网印刷整线、储能用模组 PACK 智能生产线在手订单 1.71亿元、1.49 亿。公司在锂电池叠片机、半导体装片机等高端智能装备处于持续研发投入过程中，已取得阶段性成果，通过募投项目，进一步加强对光伏电池片、锂电池、半导体封装测试等领域设备的产能建设投入，从而丰富公司产品线。　　深化光伏领域布局，在后段丝网印刷、退火等工艺环节不断发力。在光伏电池先进金属化工艺设备实验室项目，公司拟使用募集资金0.6 亿元。公司的光伏设备已覆盖硅片、电池片、组件等环节，光伏电池片产品包括光注入退火炉、丝网印刷整线、烧结钝化一体机。基于现有产品布局，公司已对光伏电池片工艺，特别是后段的丝网印刷、退火等工艺环节有较为深入的理解，募投项目助力提升公司光伏电池片设备研发效率及对技术秘密的保护能力。　　半导体领域，向先进封装光学检测设备延展，持续拓展第二成长曲线。公司于 2021 年初成功推出功率器件用铝线键合机产品，已取得知名客户批量订单，并于 2022 年 1-9 月形成收入。半导体封测设备装片机等正在研发中。在此基础上，公司已推出了针对 IGBT等传统封装功率器件进行检测的光学检测设备样机。公司根据战略布局，进一步研发适应先进封装的光学检测设备，已具有技术基础，不断拓宽产品应用领域。　　维持盈利预测，维持“买入”评级。公司光伏领域需求旺盛，持续拓展半导体领域，开拓成长第二极，我们维持公司的盈利预期，预计公司2022-2024 年归母净利润分别为6.69/9.70/12.13 亿元，公司目前股价（2022/12/14）对应PE 分别44X、31X、24X，维持“买入”评级。　　核心假设风险：新品推广不及预期；光伏电池、组件产能扩产不及预期；募投项目进展不及预期。【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

关键词： 丝网印刷 金属化工艺 工艺环节 智慧工厂