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投资要点: 公司:直写光刻设备龙头,定增拓展下游应用。公司深耕微纳直写光刻技术领域,为国内直写光刻设备龙头。公司产品下游主要包括PCB 领域和泛半导体领域,覆盖微米到纳米的多领域光刻环节。2022 年9 月1 日,公司发布定增预案,重点围绕拓宽设备产业化应用领域,拟深化拓展Mini/Micro LED、PCB 阻焊层、引线框架及光伏电池铜电镀领域,提升IC 载板、类载板光刻设备产能。 PCB 业务:深耕PCB 领域,受益行业发展和国产化。PCB 产品为公司拳头业务,已推出MAS、RTR、NEX、FAST、DILINE 等5 大产品系列,覆盖PCB 领域不同需求,产品性能达到国内外领先水平。2021 年公司已实现PCB 行业前100 强客户全覆盖。根据Prismark预测,PCB 行业受益服务器/数据存储、新能源汽车、智能手机、5G 基建等领域将保持稳健增长,我国PCB 制造业凭借劳动力、资源、政策等优势发展迅速。随着PCB 下游行业的旺盛需求和国内厂商持续扩产,公司作为国内曝光设备龙头企业,有望凭借产品性能、性价比、本土化优势获得更大市场份额。 泛半导体业务:持续拓展业务范围,有望构筑业绩新增长点。光刻需求在泛半导体领域分布广泛,公司泛半导体领域目前已布局低端IC 直写光刻、掩模版制版、先进封装、OLED显示面板光刻领域,未来还将推出高世代OLED、Mini/Micro LED 及光伏领域相关产品。 国内IC 和FPD 行业发展迅猛,下游厂商持续扩产,公司产品性能国内领先,与国外竞争对手差距不断缩小,有望受益国产化趋势。2019-2021 年公司泛半导体业务占比由1.0%提升至11.3%,提升迅速,有望构筑业绩新增长点。 光伏领域:铜电镀技术有望为公司光刻设备赋能。铜电镀技术为N 型电池去银浆化趋势的重要技术路径,可以助力N 型电池降本提效。铜电镀技术核心环节为图形化和金属化,根据迈为股份投资者关系活动纪要,目前光刻工艺为铜电镀图形化主要技术路线。曝光设备为光刻图形化环节的核心设备,根据公司定增预案,公司募投项目将拓展光伏领域应用,目前已与光伏知名电池片厂商进行了技术探讨。 首次覆盖给予“增持”评级。我们预测公司2022-2024 年归母净利润分别为1.55/2.34/3.47亿元,当前股价(2022.11.18)对应市盈率分别为54/36/24 倍。可比公司22-24 年平均PE 分别为65/41/31x。 风险提示:定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险。【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。关键词: 688630